热量集中在尺寸很小的芯片内,芯片温度升高,引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降;当温度超过一定值时,器件失效率呈指数
热量集中在尺寸很小的芯片内,芯片温度升高,引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降;当温度超过一定值时,器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明,元件温度每上升2℃,可靠性下降10%。当多个LED密集排列组成白光照明系统时,热量的耗散问题更严重。
当下,大功率封装光源仍然在朝着更大的功率发展,然而,传统的散热方式已然显得力不从心。如何妥善的解决热量的问题已成为其应用的重要前提, 热电制冷器件因为其可靠性高,体积小,温度可以进行高精度的控制而颇受青睐。值得一提的是,热电冷却器的冷端与热端温差可以十分大,因此,在大功率LED灯具中运用热电冷却器进行辅助散热是一个值得研究的课题。本文就热电制冷片应用于大功率LED辅助散热进行实际的测量,并且总结出大致的规律。
1.2 大功率LED散热的现状
对于大功率LED散热的方式,根据从散热器带走热量的方式,可以将散热的方式分为主动式散热和被动式散热,被动式散热是指通过散热片将LED光源的热量自然散发到空气中,其散热的效果和散热片的大小成正比,但由于是自然发散热量,效果大打折扣。主动式散热则是通过风扇等散热设备强迫性的将热量带走。主动式散热可以细分为风冷散热、液冷散热、化学制冷、热电制冷等等。
1.2.1 风冷散热
风冷散热是散热的一种方式。 它的工作原理是通过扩大表面积或增加待冷却物体上方的空气流动,抑或是两者兼而有之。前者的一个例子是在物体表面添加冷却散热片,或者将它们制成一体,或者将它们紧紧固定在物体表面(以确保有效的传热)。 在后者的情况下,通过风扇将空气吹入要冷却的物体来完成散热。添加散热片会增加其总表面积,从而提高散热效果。风冷相比其他散热模式而言,性价比较高,但是风扇运行的时候会有较大的声音,有较大的影响。
1.2.2 液冷散热
液冷散热是从部件和工业设备的除热的方法。相对于风冷散热,液体被用作热传导体。液冷散热多用水等液体辅以水泵等进行散热,有显著的效果。但是液冷散热相比较于风冷散热而言成本较高,且体积较大,大功率LED若装上液冷则体积会较为庞大,如图1.1所示,液冷需要较大的水箱和水泵,故不太适合用于灯具散热。
1.2.3 化学制冷
化学制冷,如同字面意义,它的散热方法的核心在于进行吸热反应,它的优点就是反应速度快,制冷效果明显,但是也有很大的缺点——反应时间短且不能持久,使得难以将化学制冷运用于大功率LED的散热。
1.2.4 热电制冷
热电制冷(热电制冷),它的主要原理是温差电现象。热电冷却器可靠性高,体积小,温度可以进行高精度的控制。只要热端(高温端)的热量能有效的散发掉,则冷端(低温端)就会不断的被冷却。一个制冷片一般由几十、上百个半导体颗粒串联而成,每个半导体颗粒上都会产生温差,利用这种温差现象,配合风冷或者水冷散热对高温端进行降温,可以得到优秀的散热效果。它的冷端与热端温差可以十分大。