考察不同镍浓度、钙浓度、pH、电流密度、温度等对该产物性能的影响,确定其的较佳条件。此外,利用X射线衍射(XRD)和电子扫描显微镜(SEM)钙、镍、钐共掺杂氧化铈薄膜进行表征。
一、课题的任务内容:
1、通过研究钙、镍、钐共掺杂氧化铈薄膜制备工艺与钙、镍、钐共掺杂氧化铈薄膜的表征,学会课题研究的方法。
2、培养独立分析问题、解决问题的能力。
3、研究钙、镍、钐共掺杂氧化铈薄膜制备工艺、并对钙、镍、钐共掺杂氧化铈薄膜进行表征。
二、原始条件及数据:
1、配置Sm3+/Ga2+/Ni2+-氨水-水-乙二醇溶液电解液体系,氨水浓度选取2.2152mol/l,电流密度分别选取0.40mA/cm2,、0.45mA/cm2、0.50mA/cm2、0.55mA/cm2、0.60mA/cm2,对金属铈片进行阳极氧化8h。
2、电流密度选取0.5mA/cm2,阳极氧化温度分别选取22℃、24℃、26℃、28℃、30℃,其他条件一致进行实验。
3、阳极氧化温度选取26℃,氨水浓度分别选取0.4575mol/l、1.3506mol/l、2.2157mol/l、3.4636mol/l、4.2642mol/l进行实验。
4、阳极氧化温度选取26℃,氨水浓度选取2.2157mol/l、氧化时间分别选取4h、6h、8h、12h、16h、24h.
三、设计的技术要求(论文的研究要求):
研究钙、镍、钐共掺杂氧化铈薄膜制备工艺、并对钙、镍、钐共掺杂氧化铈薄膜进行表征。具体为:
1、镍浓度的选择;
2、钙浓度的选择;
3、pH的选择;
4、电流密度的选择;
5、温度的选择;
6、产品的表征。
四、毕业设计(论文)应完成的具体工作:
考察不同镍浓度、钙浓度、pH、电流密度、温度等对该产物性能的影响,确定其的较佳条件。此外,利用X射线衍射(XRD)和电子扫描显微镜(SEM)钙、镍、钐共掺杂氧化铈薄膜进行表征。
软硬件名称、内容及主要的技术指标(可按以下类型选择):
计算机软件 Zview,Origin
图 纸
电 路 板
机 电 装 置 电源,电化学工作站
新材料制剂
结 构 模 型 电子扫描电镜,X射线衍射仪,电子能谱仪
其 他 低温恒温槽, 涂层测厚仪
五、查阅文献要求及主要的参考文献:
要求查阅至少15篇参考文献,其中外文参考文献不少于3篇。
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