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微电子元件及电子产品的失效一般来自于器件本身的问题、设计不合理或者是组装过程中。但是随着器件在使用过程中，器件周围的温度也会发生变化，由
微电子元件及电子产品的失效一般来自于器件本身的问题、设计不合理或者是组装过程中。但是随着器件在使用过程中，器件周围的温度也会发生变化，由于环境温度发生了改变，芯片与芯片之间，电子元器件与电路板之间的热膨胀系数也随之发生变化，各个焊点之间产生了热应力造成元器件内部出现了应力疲劳损伤；除此之外，随着时间变化，由于焊点本身的熔点也比环境低很多，最终会导致焊点产生更为严重的蠕变损伤。