结晶器助焊剂流动性太强—使用结晶器粉末时，太强的流体流动会破坏振荡模式。在极端条件下，霉菌通量条件可以完全消除霉菌振荡的影响，并形成鳄鱼皮型表面。

可能当振荡频率变得非常高时—Howe和Stewart[18]发现用铸模粉末铸造（在V_c=1米/分钟时），预测的间距随后达到大约700cps的频率。在价值之上，间距变得不一致并且大于预期。另一方面，Yasunake等人[20]在高达1800cpm的频率下获得了与预测间距的相对较好的相关性。

振荡痕迹的深度

尽管随后的热轧消除了振动痕迹，但仍存在对铸坯的深度的担忧。一个原因是振动痕迹的基地是横向裂纹（尤其是微合金钢）的首选位置，较深的痕迹会导致更严重的裂纹。因此，普遍接受的是，较浅的标记有利于铸件铸件的表面质量。

不幸的是，量化标记深度是有问题的。标记深度通常通过轮廓测量仪测量，该轮廓仪穿过铸造表面区域，从该表面区域除去标尺。然而，假设在被检查的表面上形成均匀的结垢可能是错误的。在铸机中，标记的底部可能会出现更多缩放。另一个问题，特别是对于平板，因为宽面被安全壳和驱动辊压平，所以必须在窄面上测量深度。然而，由于分叉浸入式喷嘴（SEN）获得的流动，窄面弯月面的情况可能并不能代表沿宽阔面部发生的情况。（振荡标记深度的研究不应该忽略分裂壳。）

振荡标记的深度可以成为一种浇注方法的功能。在较低的振荡频率下（即˂130 周/分钟），与自由流铸造相比，使用粉末浇铸可以产生更深的振动标记。但是，随着频率的增加，似乎没有什么区别[18][20]。在控制深度的其他因素中，铸造速度似乎是最有影响力的。这是不明显的，如通常所做的那样，振荡标记深度相对于〖NS〗_t绘制。然而，在Cramb和Mannion[19]的研究中，发现标记深度随着拉伸速度在恒定振荡频率下增加而降低（即，随着〖NS〗_t的增加，深度减小）。通常观察到较高的铸造速度给出的振荡标记较浅。因此，如果最小化标记深度是目标，则应该首先在其他因素允许的范围内增加铸造速度。一旦铸造速度达到最大化，其他变量如频率，行程，铸模粉末以及可能的振荡曲线都可以得到解决。

对于给定的拉伸速度和行程，标记深度随着振荡频率的增加而减小。换句话说，振荡标记的深度随着间隔减小而减小。这种关系已被许多调查人员发现[18][20][21][22]。1976年，Fastner和Pammer[13]申请了一项专利，即如果间距小于15mm，振动标记基部的横向表面裂纹会显着减少。Wolf[24]指出振荡标记深度与霉菌通量粘度有关。由于较少的流量消耗，较高的粘度会导致较小的振荡标记。这与以下事实一致：更高的铸造速度使得流量消耗更少并且振荡标记更浅。

结晶器摩擦和钢坯绞线

结晶器摩擦是由于与结晶器接触而施加到线料上的阻力。除了振动参数的影响之外，结晶器摩擦受以下因素影响：结晶器锥度；股线与结晶器接触长度（有效结晶器长度）；尤其在弯月面处的心脏转移量；由于结晶器未对准引起的反作用力；股线菱形度；结晶器衬里变形；铸造速度；以及结晶器粉末的使用。在负带振荡中，摩擦在每个循环中从正（在壳上的垂直张力）交替变为负（垂直压缩）。Schacht[25]指出，在负剥离时间的开始和结束处有一个静态条件，尽管在该循环的大部分时间内，铸坯和结晶器处于滑动摩擦。因此，在那些时候，线和结晶器可能短暂地一致移动。

结晶器摩擦对于产品表面质量以及摆动机构的设计非常重要。Wolf[25]指出，最小化结晶器摩擦应该是选择振荡参数的基本原理。水平定量可以通过称重传感器或加速度计来测量。没有这种监测设备，很难确定何时结晶器摩擦是最佳的。结晶器振动和结晶器摩擦的组合可以引起线材向下移动的轻微犹豫，即在小截面坯料铸造中经常观察到的跳动。即使没有任何产品的缺陷可以直接归咎于抽搐，也会对铸造操作产生不利影响，因此应首先检查驱动系统。但是，如果钢绞线的末端在铸造结束时离开结晶器，钢绞线立即停止，则表明结晶器摩擦力足以影响驱动辊的响应。